tesa HAF® 8414

İşleme:
Lütfen, optimum parametrelerin kullanılan makine tipi, kart gövdesi için özel materyaller, anten materyali veya çip modülleri ile bireysel müşteri gereksinimlerine büyük oranda bağlı olduğunu unutmayın. Yapıştırma süresi, kullanılan altlıkların ısı geçişine bağlıdır. Ayrıca, yapıştırma işleminden hemen sonra bir soğutma aşaması öneririz. Bu esnada, filmin sıcaklığı yumuşama sıcaklığının (yaklaşık 110 °C) altına düşene kadar basınç uygulanmalıdır.
Aşağıdaki veriler, makine parametrelerinin ilk kurulumu için önerilerdir.
1. Ön laminasyon:
Ön laminasyon sırasında, yapışkan bant modül bandına lamine edilir. tesa® HAF 8414 için özellikle doğru bir ön laminasyon, nihai üründe iyi bir yapışma ve iyi iletkenlik sağlamak açısından büyük öneme sahiptir.
Makine ayarı:

• Sıcaklık 130 - 150 °C
• Basınç 3 - 4 bar
• Süre 2,5 m/dak.

2. İletken Yapıştırma:
Modül gömme sırasında, önceden lamine edilmiş modüller modül bandından hassas bir şekilde kesilir, kart yuvasına yerleştirilir ve ısı ve basınç ile kart gövdesine kalıcı olarak tutturulur. İmplant hatlarının tipine göre tek veya çok adımlı işlem kullanılabilir. Günümüzde, çoğu implant makinesinde birden fazla ısı presleme adımı bulunmaktadır.
Tek adımlı işlem - Makine ayarı:

• Sıcaklık¹ 160 – 220 °C
• Basınç 65 - 130 N/modül
• Süre 1,5 s

Çok adımlı işlem (2 veya daha fazla ısı baskı kafası) - Makine ayarı:

• Sıcaklık¹ 180 – 220 °C
• Basınç 65 - 130N/modül
• Süre 2 x 0,7 s. / 3 x 0,5 s.

¹Sıcaklık önerileri, ısıtma kafasında ölçülebilen değerlere dayanmaktadır. Farklı kart materyalleri için farklı sıcaklık ayarları tavsiye edilir:

• PVC 180 – 190 °C
• ABS 180 – 190 °C
• PET 190 – 200 °C
• PC 200 – 220 °C

Maksimum yapışma dayanımı için yüzeylerin temiz ve kuru olması gerekmektedir. Depolama koşulları, tesa® HAF raf ömrü konseptine göre olmalıdır.