내성, 점착력, 화학물질, 열, 환경에 대한 내성 등 안정적인 구조적 결합에 대한 요건은 계속해서 까다로워지고 있습니다. 게다가 “less is more” 트렌드가 특히나 소비재 부문에서는 대세입니다. 기기는 계속 작아지며 이에 따라 피착재의 면적도 줄어듭니다. 그렇기 때문에 기존의 점착 테이프는 한계에 달했습니다. 하지만 그 어떤 제품도 소용이 없을 때 tesa HAF®의 능력이 빛을 발합니다. 부착력이 뛰어날 뿐 아니라 초기 점착력(Tack이라고 함)이 0이기 때문에 “less is more” 트렌드에 걸맞은 제품입니다. 점착력 없이 열로 활성화되며 120°C 이상의 온도에 도달하면 비가역적 결합이 형성됩니다.
tesa HAF®는 아주 작은 다이컷을 만들 때도 매우 유용합니다. 예를 들어 다양한 스마트폰 내부를 보면 기기 뒷면에 너비가 고작 0.4 mm인 카메라 렌즈를 부착할 때 tesa HAF®가 쓰입니다. 엄청난 힘을 자랑하는 미니 사이즈 점착제 tesa HAF®는 뛰어난 내구성과 내열성으로 인해 기어박스나 전기 모터 속 영구 자석의 마찰재 외 많은 곳에 사용하기에 매우 적합합니다.
