태양 광선이 지구를 밝히듯이 스크린은 우리의 삶을 밝힙니다. 스마트폰 화면은 우리의 직관력을 훈련시키고, 우리를 웃고 울게 만드며 심지어는 맛있는 음식 사진으로 우리를 유혹합니다. 디스플레이 기술의 발전은 이러한 경험들은 그 어느때보다도 현실처럼 만들었습니다.
디스플레이 보호용 단면테이프
디스플레이 제조 과정에서 마주하는 요구 사항은 까다롭습니다. 저희가 도와드리겠습니다!
2020. 4. 3.
플렉시블 OLED 디스플레이
OLED 화면 설정
유기 발광 다이오드 디스플레이 화면(OLED)은 액정 디스플레이 (LCD)의 성능을 뛰어넘습니다. OLED는 자연광 아래에서조차 화면을 자연스럽고 선명하게 만듭니다. 플렉시블 OLED는 우리가 사용하지 않을 때는 화면을 손쉽게 “사라지게” 만듭니다.
이런 종류의 화면은 작은 "tongue-shaped 혀모형"의 구성품으로 메인보드에 연결되어 있습니다. 이 구성품을 볼 일은 거의 없겠지만 거기에 있다고 한 번 상상해 보실 수 있을겁니다. 디스플레이 드라이버와 터치 IC(integrated circuits, 직접회로)는 이 구성품의 상단에 위치해 있습니다. 현재 이 모든 것을 패키징하는 방식에는 두 가지가 있는데, 하나는 COF (Chip-on-Flex, 칩온플렉스) 그리고 다른 하나는 COP (Chip-on-Plastic, 칩온플라스틱)이며 이 둘은 플렉시블 OLED 기판 위에 있는 플립칩 필름 (flip-chip film)과 패키지를 각각 가르킵니다.
COF 아래에는 또한 플렉시블 인쇄 회로(FPC)가 연결되어 있어 "tongue" 모형이 화면 뒤쪽으로 굽혀지게 해줍니다. 이 조립 방법은 휴대폰 디스플레이의 화면 비율을 높일 수 있게 해줍니다. FPC는 단순한 장치가 아닙니다. 충전 및 방전을 통해 IC 드라이버를 지원하는 오목 및 볼록 커패시터(capacitors)가 장착되어 있습니다. 이 작은 구성품들을 통칭하여 IC 구성품이라고 합니다.
제조 프로세스에서의 요구 사항들
COF와 FPC는 공급업체가 각각 다릅니다. 이 두 구성품은 디스플레이 공장에서 만나게되며 해당 공장에서 모든 조립 구성품들이 몇초간 140°C 정도의 고온에 노출되는 동안 IC를 FPC에 붙이는 작업이 완료됩니다. 이러한 과정에서 민감한 IC 구성품에 열기가 닿지 않도록 보호하는 임시 보호막이 필요합니다. 또한 휴대폰 내부의 전기장 환경은 위험할 수 있으므로 외부 전류의 유입을 방지하기 위해 영구적 인 보호 "코팅"이 필요합니다.
전자회로기판
디스플레이 커버링에 사용
IC 구성품들은 모양이 다른 작은 버튼들과도 같습니다. 표면 점착 테이프는 일반적으로 구성품들을 보호하는데 사용될 수는 없는데 이는 반발력을 견딜 수 있는 점착력이 요구되기 때문입니다. 해당 분야 사용자들의 피드백에 따르면 시장에서 구할 수 있는 흔히 사용되는 테이프는 이런 작업에 적합하지 않은데 이는 고온 다습에 노출되면 테이프가 뒤틀리기 때문입니다.
커버링 테이프 솔루션
tesa 663xx 시리즈인 단면 폴리마이드 테이프는 단열을 위해 PI 백킹 소재를 사용하며, 점착제의 우수한 반발 방지 성능이 고객에 의해 검증되었습니다.
하지만 용도에 따라 PI 테이프가 전혀 적합하지 않을 수도 있습니다. 호박색을 띈 테이프의 외형이 FPC와 매우 비슷하여 자동화된 생산 라인에서 감지하지 못하기 때문입니다. 안타깝게도 시장에서 다른 컬러의 테이프를 구할 수는 없습니다. 이러한 이유로 tesa는 663xx 시리즈의 절연 및 반발 방지 기능을 유지하면서 반투명 파란색의 52050 테이프를 개발했습니다.
Android 또는 IOS 휴대폰, LCD 또는 OLED 화면을 사용하든 항상 스크린 내부 작동부의 자연스러운 일부로 사용될 수 있는 보호 테이프가 있습니다. 이러한 테이프 솔루션을 통해 다양한 가능성을 지원합니다!
단면 PI 필름 테이프
