Ikatan permanen modul cip ke dalam rongga substrat sangat penting bagi semua produsen kartu cerdas untuk memastikan kartu berfungsi dengan baik dalam aplikasi sehari-hari. Untuk proses perakitan kartu kontak, kami menawarkan tesa HAF®, rangkaian lengkap Heat-Activated Films (HAF) dengan tingkat kekuatan ikatan yang tinggi untuk berbagai substrat kartu.
Pasar untuk kartu Dual Interface (kartu DI) sedang mengalami pertumbuhan pesat, terutama untuk kartu pembayaran dan identitas. Kartu DI memerlukan koneksi yang dapat diandalkan antara antena dan modul cip. Untuk proses perakitan kartu DI, kami menawarkan tesa® ACF 8414, film hotmelt konduktif anisotropik yang dapat disesuaikan dengan jalur perakitan umum tanpa investasi. Penanaman modul secara mekanis dan elektrik yang menghubungkan antena sekarang dilakukan dalam satu langkah, semudah perakitan kartu kontak.
Setiap hari berbagai macam kartu diproduksi untuk memenuhi kebutuhan pribadi dan bisnis saat ini. Kartu-kartu ini berkisar dari kartu bank hingga lencana identifikasi lalu kartu hadiah dan seterusnya. Sekitar 20 persen kartu yang diproduksi dilampirkan pada sebuah surat dan dikirim ke pelanggan akhir melalui pos. Untuk penerapan pengiriman surat, kami menawarkan solusi label kartu tesa - rangkaian lengkap label pelepasan dan gulungan tanpa henti untuk pelekatan kartu ke surat.
Keunggulan penggunaan produk label kartu tesa:
