Pelepasan ikatan dan bebas residu

Cara yang Lebih Baik untuk Melindungi Baterai Lithium Polymer pada Ponsel

Seri Tesa Bond & Detach® yang terkemuka di pasar sekarang menawarkan pita perekat premium baru yang memberikan pegangan yang lebih aman untuk baterai lithium polymer generasi terbaru di dalam perangkat elektronik portabel.

11 Mei 2017

pita perekat tesa Bond & Detach® menyediakan lebih banyak keamanan dan fleksibilitas bagi produsen untuk mendapatkan ikatan baterai di ponsel.

Baterai telepon biasanya dipasang di tempat dan dilepas menggunakan mekanisme geser, namun perangkat seperti smartphone dan tabletKomputer menjadi semakin tipis dan ringan, kebutuhan ruang dan beratnya membuat lebih sedikit ruang untuk baterai hard case tradisional. Selain itu, karena permintaan ponsel terus tumbuh, baterai mereka harus bisa memfasilitasi penggunaan energi lebih tinggi. Ini menciptakan tantangan teknik: bagaimana Anda membuat baterai dengan kapasitas lebih tinggi yang masih ringan dan cukup kompak untuk muat di dalam perangkat ultra-datar?

Solusinya adalah baterai lithium polimer (kadangkala disingkat LiPo). Tidak seperti sel silinder dan sel prismatik lithium-ion, yang memiliki tempat yang kaku, sel LiPo memiliki tempat laminasi polimer fleksibel (foil-type) fleksibel, yang berarti sel lebih ringan 20% dari sel silinder setara dengan kapasitas yang sama. Ini berarti produsen dapat dengan mudah menghasilkan baterai dari hampir semua bentuk yang diinginkan, yang membantu memenuhi persyaratan ruang dan berat ponsel dan tablet. Dengan faktor-faktor ini, produsen beralih ke baterai lunak untuk menyalakan smartphone di masa depan - dan mereka menggunakan tesa Bond & Detach® untuk menahan baterai LiPo pada tempatnya.

Smartphone Elektronik mengikat dan melepas baterai
Pemasangan baterai dengan tesa Bond & Detach®

tesa Bond & Detach® merevolusi pemasangan baterai di smartphone, tablet, dan perangkat elektronik lainnya

Tidak seperti pita perekat dua sisi lainnya, seri Tesa Bond & Detach® mudah dilepas, tanpa alat atau bahan khusus yang dibutuhkan dan tanpa menggunakan panas. Ini menghemat waktu produsen dengan membuatnya lebih mudah, lebih cepat, dan lebih aman untuk mengganti baterai di perangkat elektronik.

Selama perakitan, pelepasan sangat penting, terutama dalam produksi massal. Saat smartphone baru diproduksi menjelang peluncuran ke pasar, hingga sepuluh persen perangkat yang telah selesai harus dibuka kembali. Seringkali, ini dilakukan dari belakang - tepat di mana baterai berada. Jadi, bila mudah melepas baterai tanpa cedera, produsen menghemat jumlah waktu dan uang secara signifikan.

Dalam layanan purna jual, Tesa Bond & Detach® memungkinkan penggantian baterai yang cepat dan mudah setelah kinerjanya melemah. Penggunaan Bond & Detach® yang cepat dan mudah digunakan juga membantu proses pembongkaran dimana berbagai komponen dari perangkat didaur ulang.

Pengikatan dan Pelepasan Bebas Residu
tesa Bond & Detach® memungkinkan penggantian baterai yang cepat dan mudah

Seri tesa® 770xx tahan benturan kami adalah solusi ikatan cepat yang sempurna untuk perlindungan baterai yang aman

Untuk memenuhi persyaratan pasar smartphone yang berubah dengan cepat, kami telah mengembangkan pita perekat busa Bond & Detach® baru. Serupa dengan pita perekat tesa® 770xx yang lain, tesa® 770xx menawarkan ikatan cepat yang kuat dengan penghilangan bebas residu yang aman. Ini memungkinkan tidak hanya perakitan cepat dan mudah, tapi juga pembongkaran baterai di smartphone. Namun karena mengakomodasi persyaratan benturan lebih tinggi yang disebabkan oleh kapasitas baterai yang lebih besar, seri tesa® 770xx adalah solusi tepat bagi perlindungan aman baterai. Berbagai uji ilmiah menunjukkan bahwa jika sebuah smartphone dijatuhkan, pita perekat kami memberi sepuluh kali ketahanan yang lebih baik terhadap benturan daripada peregangan standar dan melepaskan pita perekat.

Untuk mempelajari lebih lanjut tentang keuntungan tesa® 770xx bagi produsen dan konsumen, silahkan hubungi perwakilan penjualan tesa setempat atau tuliskan pesan ke formulir kontak di bawah ini.