tesa-bond-and-detach-smartphone

Bond & Detach®

Băng keo kéo giãn để có thể gỡ bỏ không để lại keo thừa



Với các giải pháp Bond & Detach®, chúng tôi đã cách mạng hóa khả năng tháo lắp bằng cách phát triển các loại băng keo gắn cố định các linh kiện nhưng cho phép dễ dàng gỡ băng keo ra cho mục đích sửa chữa hoặc tái chế điện thoại mà không để lại keo thừa.

Các ứng dụng nổi bật của danh mục sản phẩm Bond & Detach® của chúng tôi

tesa-electronics-bond-and-detach-battery-mounting-step1of4-illustration
Gắn pin vào thiết bị di động

Kết dính chắc chắn, kháng va đập và dịch chuyển thấp. Phù hợp với Chỉ thị về Pin của EU.

Đọc thêm
tesa-electronics-laptop-screen-mounting-illustration
Gắn các linh kiện quan trọng hoặc giá trị cao

Bảo vệ linh kiện với khả năng kháng va đập và độ bền dán dính cao. Sửa chữa và tái chế nhanh chóng, an toàn và tiết kiệm chi phí.

Đọc thêm
EAF_woven_temporaer_beklebt_72dpi
Cố định tạm thời các linh kiện

Kết dính nhanh chóng, chắc chắn. Dễ dàng tháo lắp mà không để lại keo thừa.

Đọc thêm

Gắn pin với Bond & Detach®

tesa_Bond-and-Detach_Animation
00:00

Công nghệ tesa Bond & Detach®

Bond & Detach® là một công nghệ bám dính đặc biệt sử dụng cho các ứng dụng kết dính đòi hỏi khả năng gỡ băng keo bằng cách kéo căng mà không để lại keo thừa. Tesa đã phát triển một công nghệ độc đáo và được cấp bằng sáng chế cung cấp khả năng tháo lắp đơn giản và an toàn trong toàn bộ vòng đời sản phẩm của một thiết bị điện tử –từ khi sản xuất đến khi kết thúc vòng đời. Bên cạnh đó, toàn bộ danh mục sản phẩm Bond & Detach® cung cấp khả năng kháng va đậpđộ bền dán dính rất tốt, ngay cả trên chất nền LSE.

tesa Bond & Detach® 704xx/703xx/706xx

Dòng sản phẩm này được thiết kế cho các ứng dụng đòi hỏi độ bền dán dính cao và yêu cầu khả năng tháo lắp. Dòng này có hiệu suất kết dính tốt nhất trong danh mục sản phẩm Bond & Detach® và đa dạng về độ dày cũng như màu sắc khác nhau. Dòng 706xx màu đen cung cấp đặc tính cản ánh sáng tốt.

icon_fast_residue_free
Gỡ ra nhanh chóng và không để lại keo dư thừa

Đọc thêm

tesa Bond & Detach® 672xx

Ngoài các tính năng chung của Bond & Detach®, keo đệm đặc biệt được sử dụng cho dòng 672xx giúp cải thiện khả năng kháng va đập. Khả năng tháo gỡ của các sản phẩm này cũng được cải thiện do sử dụng lớp nền PU co giãn.

Product-Illustration_Bond-and-Detach_672x_72dpi
Product-Illustration_Bond-and-Detach_672x_72dpi

Kết cấu

Đọc thêm
icon_fast_residue_free
Gỡ ra nhanh chóng và không để lại keo dư thừa

Đọc thêm

tesa Bond & Detach® 770xx/648xx

Hiệu suất của dòng sản phẩm có khả năng kháng va đập cao và rất bền dính này dựa trên công nghệ tạo bọt tiên tiến của tesa. Lớp nền là một bước phát triển mới với mục tiêu cụ thể là cải thiện hơn nữa khả năng tháo gỡ của sản phẩm này bằng cách tăng cường khả năng chống rách và giảm lực cần thiết để gỡ băng keo.

icon_fast_residue_free
Gỡ ra nhanh chóng và không để lại keo dư thừa

Đọc thêm
benefits-bond-&-detach

-

Quý khách không tìm thấy giải pháp phù hợp?

Chúng tôi có nhiều lựa chọn hơn trong danh mục của mình và bằng cách hợp tác với quý khách, chúng tôi có thể tạo ra các sản phẩm độc đáo và chuyên dụng đáp ứng nhu cầu cá nhân của quý khách.

Hãy gửi thư cho chúng tôi hoặc liên hệ với đại diện của chúng tôi ở địa phương quý khách.
 

Tổng quan danh mục sản phẩm

tesa® 70315
Specifications
không
đặc trưng
150 µm
tesa® 70350
Specifications
không
đặc trưng
500 µm
tesa® 70410
Specifications
không
đặc trưng
100 µm
tesa® 70420
Specifications
không
đặc trưng
200 µm
tesa® 70430
Specifications
không
đặc trưng
300 µm
tesa® 70435
Specifications
không
đặc trưng
350 µm
tesa® 70440
Specifications
không
đặc trưng
400 µm
tesa® 70465
Specifications
không
đặc trưng
650 µm
tesa® 70480
Specifications
không
đặc trưng
800 µm
tesa® 70610
Specifications
không
đặc trưng
100 µm
tesa® 70615
Specifications
không
đặc trưng
150 µm
tesa® 70680
Specifications
không
đặc trưng
800 µm
tesa® 70415
Specifications
không
đặc trưng
150 µm
tesa® 70425
Specifications
không
đặc trưng
250 µm
tesa® 70499 Bond & Detach
Specifications
không
đặc trưng
1000 µm
Tải về