สมาร์ทการ์ด
การยึดติดชิป

การยึดติดชิป

การฝังตัวโมดูลไว้ในสมาร์ทการ์ด – เชิญค้นพบวิธีแก้ปัญหาด้านการติดยึดของเราสำหรับการยึดติดชิบอย่างไว้วางใจได้



บัตรสัมผัส

บัตรสัมผัส
บัตรสัมผัส

การยึดโมดูลชิปไว้อย่างถาวรในช่องโพรงของชั้นวัสดุนั้น สำหรับผู้ผลิตสมาร์ทการ์ดแล้ว เป็นสิ่งสำคัญมากที่จะต้องประกันได้ว่าบัตรสามารถทำงานได้อย่างถูกต้อง เราเสนอ tesa HAF® ซึ่งเป็นชุดผลิตภัณฑ์ฟิล์มที่กระตุ้นให้ทำงานด้วยความร้อนครบชุด โดยมีพลังยึดเหนี่ยวกับชั้นวัสดุต่าง ๆ ของบัตรในระดับสูง

ข้อได้เปรียบของการใช้ผลิตภัณฑ์ tesa® HAF

  • การยึดชิประยะยาวที่ไว้วางใจได้
  • เหมาะสำหรับชั้นวัสดุ PVC, ABS, PET และ PC
  • สามารถทำงานได้ดีในสายงานการประกอบแบบธรรมดาทุกประเภท
Read more

บัตรอินเตอร์เฟสคู่

บัตรอินเตอร์เฟสคู่
บัตรอินเตอร์เฟสคู่

ภาคตลาดของบัตรอินเตอร์เฟส (บัตร DI) กำลังเฟื่องฟู โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับบัตรชำระเงินและบัตรประจำตัว บัตร DI ต้องการการเชื่อมต่อที่ไว้วางใจได้ระหว่างเสาอากาศและโมดูลชิป ในกระบวนการประกอบบัตร DI เราเสนอ tesa® ACF 8414 ซึ่งเป็นฟิล์มหลอมละลายด้วยความร้อนที่มีคุณสมบัติเป็นสื่อนำแบบแอนไอโซทรอปิก ซึ่งสามารถดัดแปลงเข้ากับสายงานประกอบแบบธรรมดาได้โดยไม่ต้องลงทุนเพิ่ม การฝังตัวโมดูลแบบเชิงกลและการติดต่อกับเสาอากาศด้วยระบบไฟฟ้านี้ ในปัจจุบันดำเนินการเพียงขั้นเดียว ซึ่งทำได้ง่ายเหมือนกับการประกอบบัตรสัมผัส

ข้อได้เปรียบของการใช้ tesa® ACF 8414:

  • การยึดเหนี่ยวชิปในระยะยาวอย่างไว้วางใจได้และการเชื่อมต่อระบบไฟฟ้าในขั้นตอนเดียว
  • เหมาะสำหรับชั้นวัสดุ PVC, ABS, PET และ PC
  • สามารถทำงานได้ดีในสายงานการประกอบแบบธรรมดาทุกประเภท (ไม่ต้องลงทุนในเรื่องเครื่องจักรที่ใช้่เฉพาะงานบัตร DI)
Read more

ดาวน์โหลด