Lipirea cipului
Folder
PDF – 885,1 kB
Lipirea cipului
Lipirea cipului
Încastrarea modulelor în smartcard-uri – descoperiți soluţiile adezive tesa pentru lipirea fiabilă a cipurilor.
Carduri cu contact
Card cu contact
Lipirea permanentă a unui modul cip în cavitatea substraturilor este crucială pentru toţi producătorii de smartcard-uri pentru a asigura funcţionarea corespunzătoare a cardurilor în aplicaţiile zilnice. Pentru procesele de asamblare a cardurilor cu contact, oferim tesa HAF®, o gamă completă de pelicule activate prin încălzire, care au o forţă de lipire de nivel superior pe o varietate de substraturi ale cardului.
Avantajele utilizării produselor tesa® HAF:
- Lipirea fiabilă pe termen lung a cipurilor
- Adecvare pentru substraturi PVC, ABS, PET şi PC
- Prelucrabilitate bună pe toate liniile de asamblare uzuale
Carduri cu interfaţă dublă
Card cu interfaţă dublă
Piaţa cardurilor cu interfaţă dublă (carduri DI) este în plină expansiune, în special cea a cardurilor de plată şi a cărţilor de identitate. Cardurile DI necesită conexiune fiabilă între antenă şi modulul cip. Pentru procesele de asamblare a cardurilor DI, oferim tesa® ACF 8414, o peliculă conductivă termofuzibilă anizotropă, care poate fi adaptată la liniile de asamblare uzuale, fără investiţii. Încastrarea mecanică a modulului şi conectarea electrică a antenei sunt realizate acum într-o singură etapă, care este la fel de simplă ca şi asamblarea cardurilor cu contact.
Avantajele utilizării tesa® ACF 8414:
- Lipirea fiabilă a cipului pe termen lung şi conectare electrică într-o singură etapă
- Adecvate pentru substraturi PVC, ABS, PET şi PC
- Prelucrabilitate bună pe toate liniile de asamblare uzuale (fără investiţii în maşinile dedicate pentru asamblarea cardurilor DI)