Folder
PDF – 885,1 kB
Site-ul nostru permite utilizarea cookie-urilor. Dacă sunteți de acord cu folosirea acestora, vă rugăm apăsați 'Continuați' sau continuați căutarea. Pentru mai multe detalii despre cookie și cum sunt folosite, vă rugăm consultați pagina politicii Cookie Politica utilizării Cookie.
ContinuațiÎncastrarea modulelor în smartcard-uri – descoperiți soluţiile adezive tesa pentru lipirea fiabilă a cipurilor.
Lipirea permanentă a unui modul cip în cavitatea substraturilor este crucială pentru toţi producătorii de smartcard-uri pentru a asigura funcţionarea corespunzătoare a cardurilor în aplicaţiile zilnice. Pentru procesele de asamblare a cardurilor cu contact, oferim tesa HAF®, o gamă completă de pelicule activate prin încălzire, care au o forţă de lipire de nivel superior pe o varietate de substraturi ale cardului.
Avantajele utilizării produselor tesa® HAF:
Piaţa cardurilor cu interfaţă dublă (carduri DI) este în plină expansiune, în special cea a cardurilor de plată şi a cărţilor de identitate. Cardurile DI necesită conexiune fiabilă între antenă şi modulul cip. Pentru procesele de asamblare a cardurilor DI, oferim tesa® ACF 8414, o peliculă conductivă termofuzibilă anizotropă, care poate fi adaptată la liniile de asamblare uzuale, fără investiţii. Încastrarea mecanică a modulului şi conectarea electrică a antenei sunt realizate acum într-o singură etapă, care este la fel de simplă ca şi asamblarea cardurilor cu contact.
Avantajele utilizării tesa® ACF 8414: