Lipirea cipului

Lipirea cipului

Încastrarea modulelor în smartcard-uri – descoperiţi soluţiile noastre adezive pentru lipirea fiabilă a cipurilor.



Carduri cu contact

Card cu contact

Lipirea permanentă a unui modul cip în cavitatea substraturilor este crucială pentru toţi producătorii de smartcard-uri pentru a asigura funcţionarea corespunzătoare a cardurilor în aplicaţiile zilnice. Pentru procesele de asamblare a cardurilor cu contact, oferim tesa HAF®, o gamă completă de pelicule activate prin încălzire, care au o forţă de lipire de nivel superior pe o varietate de substraturi ale cardului.

Avantajele utilizării produselor tesa® HAF:

  • Lipirea fiabilă pe termen lung a cipurilor
  • Adecvare pentru substraturi PVC, ABS, PET şi PC
  • Prelucrabilitate bună pe toate liniile de asamblare uzuale
Citiţi mai multe

Carduri cu interfaţă dublă

Card cu interfaţă dublă

Piaţa cardurilor cu interfaţă dublă (carduri DI) este în plină expansiune, în special cea a cardurilor de plată şi a cărţilor de identitate. Cardurile DI necesită conexiune fiabilă între antenă şi modulul cip. Pentru procesele de asamblare a cardurilor DI, oferim tesa® ACF 8414, o peliculă conductivă termofuzibilă anizotropă, care poate fi adaptată la liniile de asamblare uzuale, fără investiţii. Încastrarea mecanică a modulului şi conectarea electrică a antenei sunt realizate acum într-o singură etapă, care este la fel de simplă ca şi asamblarea cardurilor cu contact.

Avantajele utilizării tesa® ACF 8414:

  • Lipirea fiabilă a cipului pe termen lung şi conectare electrică într-o singură etapă
  • Adecvate pentru substraturi PVC, ABS, PET şi PC
  • Prelucrabilitate bună pe toate liniile de asamblare uzuale (fără investiţii în maşinile dedicate pentru asamblarea cardurilor DI)
Citiţi mai multe

Descărcări