Soluţii optime pentru lipire şi îndepărtare fără reziduuri

Soluţii optime pentru lipire şi îndepărtare fără reziduuri

Cu soluţiile tesa Bond & Detach® am revoluționat prelucrarea, dezvoltând benzi care montează permanent componentele, însă permit opțiunea de îndepărtare în vederea reparării sau reciclării, fără a lăsa reziduuri.



Noi am revoluţionat reprelucrabilitatea

Deoarece asamblarea dispozitivelor electronice implică un anumit grad de reprelucrabilitate, am dezvoltat o gamă cuprinzătoare de produse care pot fi îndepărtate uşor prin întinderea adezivului, însă care nu lasă niciun reziduu. Acest lucru economiseşte timp şi bani dacă componenta trebuie să fie înlocuită în timpul procesului de asamblare. În timp ce benzile pot fi îndepărtate facil, gama este concepută şi pentru aplicaţii de montare pe termen lung, şi, de aceea, asigură o lipire excelentă.

Combinaţia dintre performanţa excelentă de lipire şi îndepărtarea facilă este perfectă pentru o multitudine de aplicaţii din industria dispozitivelor electronice destinate consumatorilor. Unde aţi dori să utilizaţi această bandă?

Citiţi mai multe
Montarea bateriei – pasul 1
Montarea bateriei – pasul 2
Lipire şi îndepărtare fără urme de reziduuri
Baterie îndepărtată

Exemple de aplicaţii

  • Montarea bateriei
  • Montarea lentilelor
  • Montarea componentelor
  • Material auxiliar de producţie
  • Montare temporară
Citiţi mai multe

Descărcări