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チップの固定
モジュールのスマートカードへの埋め込みに最適。チップ固定用粘着ソリューションを是非、お試しください。
接触型ＩＣカード
コンタクトカード
チップモジュールを基盤のくぼみに永久固定する技術は、全てのスマートカード製造者にとって単純な固定ということだけでなく、貼り付け後カードが正しく機能しなけければならないという点で大変重要です。 当社では、接触型ＩＣカードの組み立て用に、テサHAF®（熱活性接着フィルム）を提供しています。この製品は、あらゆるカード基材に対して大変強力な接着力を発揮します。
tesa® HAF製品の利点
- 長期耐久性に優れるチップ固定
- PVC、ABS、PET、PCなど多様な基材に対応
- 高い生産効率・スピードを実現
デュアルインターフェイスカード
デュアルインターフェイスカード
デュアルインターフェイスカード（DIカード）は、特に支払い専用カードやIDカードとしての利用が急激に拡大しています。 DIカードには、アンテナとチップモジュールの確実な接続が求められます。 当社はDIカードの組立工程向けに、tesa ACF 8414（異方伝導性熱活性フィルム）を提供しています。この製品は、追加投資せずに、通常のスマートカード組み立てラインに簡単の貼り込み工程を追加することが可能です。 モジュールの機械的な埋め込みとアンテナの電気的接続を、ワンステップで完成できます。接触型カードの組み立てと同様に簡単です。
tesa® ACF 8414の利点
- 長期耐久性に優れたチップ固定と導通を一つのステップで完了
- PVC、ABS、PET、PCなど多様な基材に対応
- 通常のスマートカード組み立てラインに簡単に追加できます。（DIカード専用の装置を購入する必要はありません）
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