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Incollaggio di chip
Incollaggio di chip
Inserimento di moduli in smart card: scoprite le nostre soluzioni adesive per un incollaggio affidabile dei chip
Contact card
Contact card
L'incollaggio permanente di un modulo chip nella cavità dei substrati è fondamentale per tutti i produttori di smart card, al fine di garantire che la scheda funzioni correttamente nelle applicazioni quotidiane. Per i processi di assemblaggio di contact card, offriamo tesa HAF®, una gamma completa di pellicole ad attivazione termica con un elevato livello di potere di incollaggio su vari substrati di schede.
Vantaggi nell'uso dei prodotti tesa® HAF:
- Incollaggio del chip affidabile e a lungo termine
- Adatti ai substrati in PVC, ABS, PET e PC
- Buone possibilità di lavorazione su tutte le comuni linee di montaggio
Dual Interface Card
Dual interface card
Il mercato delle Dual Interface card (DI card) è in grande crescita, soprattutto per le carte di credito e d'identità. Le DI card necessitano di una connessione affidabile tra l'antenna e il modulo chip. Per i processi di assemblaggio delle DI card offriamo tesa® ACF 8414, una pellicola anisotropica conduttiva hot-melt adattabile alle comuni linee di montaggio senza investimenti. L'incollaggio meccanico del modulo e la messa a contatto elettrico dell'antenna ora si possono svolgere in un'unica fase, semplice come l'assemblaggio di contact card.
Vantaggi nell'uso di tesa® ACF 8414:
- Incollaggio del chip affidabile e a lungo termine e connessione elettrica in un'unica fase
- Adatti ai substrati in PVC, ABS, PET e PC
- Buone possibilità di lavorazione su tutte le comuni linee di montaggio (non sono necessari investimenti in macchinari dedicati alle DI card)
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