Fijación de chips

Tarjetas de pago

La fijación permanente de un módulo de chip en la cavidad de los sustratos es crucial para asegurar que la tarjetas inteligentes funcionen correctamente en las aplicaciones diarias. Para los procesos de ensamblaje de tarjetas de pago, ofrecemos tesa HAF^®, una completa gama de films termoactivados con una alta capacidad adhesiva para una variedad de sustratos de tarjeta.

Ventajas de usar los productos tesa^® HAF:

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Tarjetas de interfaz dual

El mercado de las tarjetas de interfaz dual está en auge, en especial el de las tarjetas de identidad y el de las de pago. Las tarjetas de interfaz dual requieren una conexión fiable entre la antena y el módulo de chip. Para los procesos de ensamblaje de tarjetas de interfaz dual, ofrecemos tesa^® HAF 8414, una película termofusible conductora anisotrópica que se puede adaptar a las líneas de ensamblaje comunes sin necesidad de una alta inversión. La introducción mecánica del módulo y el contacto eléctrico de la antena se realizan ahora en un solo paso, transformándolo en un proceso tan sencillo como el ensamblaje de las tarjetas de pago.

Ventajas de usar tesa^® HAF 8414:

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