8440 HS

Teknik Tavsiyeler:
Aşağıdaki değerler, başlanacak makine parametreleri için tavsiye edilen değerlerdir. En uygun parametrelerin makine türüne, kart gövdeleri ve çip modüllerin için özel malzemelere ve bunların yanı sıra müşterinin isteklerine önemli ölçüde bağlı olduğunu lütfen unutmayın.

1. Ön laminasyon:
Ön laminasyon sırasında, yapışkan bant modül kayışının üzerine lamine edilir. Bu adım hat içinde veya dışında gerçekleştirilebilir. Ön laminasyon adımı yapışkan bandın raf ömrünü etkilemez. Ön laminasyon işlemi yapılmış kayışlar yapışkan bantla aynı süre boyunca saklanabilirler.

Makine ayarları:

• Sıcaklık 130 – 140 °C
• Basınç 4 – 6 bar
• Zaman 1,5 – 3,0 s

2. Modül Yerleştirme:
Modül yerleştirme sırasında, ön laminasyon işlemi yapılmış modüllerin modül kayışından kalıp kesimi yapılır, kart boşluğuna yerleştirilirler ve ısı yoluyla kart gövdesine kalıcı olarak bağlanırlar. Bu adım için, tam kullanım kullanılan yerleştirme hattının türüne bağlıdır. Günümüzde, en yaygın şekilde iki farklı yol kullanılmaktadır:

Tek adımlı işlem - Makine ayarları (düşük sıcaklık):

• Sıcaklık¹ 160 – 190 ℃
• Basınç 65 N/modül
• Zaman 2,0 – 4,0 s

Tek adımlı işlem - Makine ayarları (yüksek sıcaklık):

• Sıcaklık¹ 180 – 210 ℃
• Basınç 65 N/modül
• Zaman 1,0 – 1,5 s

Çok adımlı işlem (2 veya daha fazla ısıtma damgası) - Makine ayarları:

• Sıcaklık¹ 180 – 200 ℃
• Basınç 65 N/modül
• Zaman (her adım için) 0,7 – 1,2 s

¹ Isıtma damgasının içinde ölçüldüğü şekilde

tesa® HAF raf ömrü konseptine göre saklama koşulları.

Not: Bağlama kuvveti değerleri standart laboratuar koşulları altında elde edilmiştir (Ortalama değerler). Değer, her bir seri üretimle birlikte garantilenen arındırma sınırıdır (Malzeme: Dağlanmış alüminyum test numunesi / Bağlama koşulları: Sıc. = 120 °C; b = 10 bar; z = 8 dk)