8410 HS

Folia aktywowana termicznie do zatapiania modułów w kartach chipowych

Właściwości techniczne

Materiał nośnika brak
Type of adhesive type: nitrile rubber / phenolic resin
Type of liner type: glassine
grubość całkowita 60 µm
kolor bursztyn

Ocena właściwości

siła łączenia (dynamiczne ścinanie) 12 N/mm²
Produkty tesa® stale dowodzą swej imponującej jakości. Ponadto, produkty te regularnie poddawane są rygorystycznej kontroli jakości. Wszystkie podane tutaj informacje i zalecenia oparte są na naszej najlepszej w tym względzie wiedzy i praktycznym doświadczeniu i powinny być wykorzystywane wyłącznie do celów specyfikacji, tak dokładnych, jak zostało to uzgodnione w odrębnej umowie. Mimo tego tesa SE nie może dać rękojmi, czy to wyraźnej czy domyślnej. Zatem w każdym konkretnym przypadku to użytkownik ponosi odpowiedzialność za ustalenie zdatności danego produktu tesa® co do celu, jak i przyjętej przez niego metody nakładania. W wypadku jakichkolwiek wątpliwości prosimy zasięgnąć porady w naszym dziale Pomocy Technicznej.

Produkty