구조적 접착
tesa의 구조적 접착 솔루션 tesa HAF® 을 사용하여 최초 디자인했던 스마트폰의 모양을 안정화하고 유지시킬 수 있습니다.
작은 면적에서도 탁월한 점착 강도
전자 기기 디바이스는 점점 더 소형화되고 정교해지고 있습니다. 복잡한 디자인은 작은 접착 면적과 높은 테이프 성능을 요구합니다. 테사의 tesa HAF® 테이프는 많은 어플리케이션에서 성공적으로 사용되고 있으며, 탁월한 접착력과 충격 저항성뿐만 아니라 다양한 기판에서의 뛰어난 내구성과 환경 내성을 자랑합니다. 이러한 특성으로 인해 테사의 점착 테이프는 구조적 점착의 모든 요구사항을 충족합니다.
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직물 마운팅
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로고 마운팅
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반동 방지(anti-repulsion)
용도 및 종류
- FPC 보강재
- 프레임 마운팅/케이스 조립
- 마그네슘 브라켓 마운팅
테사의 솔루션
- tesa 반응성 HAF®
- tesa 충격 방지 반응성 HAF®
- tesa 저온 반응성 HAF®
- tesa 열가소성 HAF®
